當今世界，半導體、平板顯示器（FPD）、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域的技術(shù)革新正取得驚人的進(jìn)歩。半導體裝置向高集成化方向發(fā)展，其電路的Z小寬度從45納米向32納米縮小。而FPD，則向大型化的方向發(fā)展，正在進(jìn)行第8代（2500毫米×2300毫米）到第10代產(chǎn)品的設備投資。隨之而來(lái)的，是對半導體制造裝置及FPD制造裝置等所使用的軸承、直動(dòng)式產(chǎn)品、機電一體化產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高，如低發(fā)塵性、低排氣性、耐熱性、耐蝕性等。